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IEEE电子封装学会专家谈如何制定及运用异构集成发展路线图
在此次关于异构集成发展路线图（Heterogeneous Integration Roadmap ，简称HIR）的专家会议上，I-Connect007编辑团队采访了IEEE电子封装学会（Electro ...查看更多
【好书分享】Mentor西门子出品，如何将工业4.0转变为现实数字工厂
由I-Connect007出版，Mentor西门子出品，Oren Manor先生撰写的《数字时代先进制造》现已发布！开放免费下载！ 本书介绍 ...查看更多
【好书分享】工艺验证必读书目，详解SIR、CAF以及离子污染物
最近我们的新书被麦可罗泰克实验室推荐，感谢其在图书的出版过程大众给予的专业支持。麦可罗泰克作为专业线路板及电子材料的UL、CQC认证和检验、检测第三方机构，也是特斯拉、德尔福汽车、 ...查看更多
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如何克服三防漆的挑战
最近几个月，我鼓励读者仔细研究三防漆问题，特别是那些电路设计师可以在项目初期解决的问题。在近期的一篇专栏文章中，我还就如何识别可能破坏涂层工艺的一些潜在缺陷提出了建议。本篇专栏文章将讨论你肯定会面临的 ...查看更多
行业专家Happy为您答疑授惑，近期热点问题合集
您只需把问题发给行业专家Happy Holden，他将全力为您答疑授惑！自从IConnect007开设该栏目以来，收到了读者大量的问题，非常感谢读者的信任！我们想读者所想，把收到的所有21个问题和解答 ...查看更多
